Aujourd'hui, dans le développement rapide de l'industrie de la fabrication électronique, la carte PCB sert de support de base pour les produits électroniques et sa qualité de soudage est directement liée à la fiabilité et à la durée de vie du produit final. Le processus traditionnel de soudage par retour à l'air chaud est confronté à de grandes contraintes thermiques, au déplacement des éléments, au soudage par fuite et à d'autres problèmes de l'industrie. L'introduction de la technologie de durcissement uvled a apporté une innovation de processus révolutionnaire à la fabrication de PCB.

La nouvelle génération de boîtiers de durcissement uvled permet trois améliorations majeures de la qualité grâce à un spectre UV précis de 365 nm correspondant à la composition photosensible de la pâte à souder:

1, contrôle de soudure de précision

Configuration de l'équipement matrice uvled haute uniformité (uniformité ± 3%), intensité lumineuse réglable de 50 à 300 MW / cm², combinée à l'environnement de protection de l'azote, de sorte que la pâte à souder à l'étain complète le durcissement précis en 10 à 30 secondes. Le système d'homogénéisation de la lumière par réflexion spécialement conçu assure la solidification synchrone des différents points de soudure des puces encapsulées BGA de niveau multicouche, éliminant ainsi les contraintes différentielles de température causées par les processus traditionnels.

2, optimisation du stress en trois dimensions
Le module de contrôle de la température intelligent réalise le durcissement UV avec un ajustement temporel du gradient de réchauffement (température ambiante à 150 ° c), le taux de réchauffement est contrôlé avec précision à 2 ° C / min. Les données mesurées montrent que ce processus composite réduit la déformation de la carte PCB de 60% et le taux de déplacement des éléments miniatures inférieurs à 0402 est contrôlé à moins de 0,05 mm.

3, fonction de surveillance en ligne intégrée au système, par:

Imagerie thermique infrarouge surveillance en temps réel de la distribution de température des points de soudure

Détection optique identification automatique des défauts de soudure / pontage

Test d'impédance pour vérifier les propriétés de conduction
Associé à un système intelligent qui peut stocker 50 groupes de formulations de processus, il permet un coefficient de variation entre lots inférieur à 1,5%.

L'application pratique dans la fabrication de modules de communication a montré que la carte PCB utilisant le processus de durcissement uvled, sa résistance à la traction du point de soudure a augmenté de 40%, le taux d'échec après 1000 cycles de température (- 40 ℃ ~ 125 ℃) est tombé à 1 / 3 du processus traditionnel. Particulièrement adapté pour:
√ carte de circuit haute fréquence de station de base 5g
√ module résistant aux hautes températures pour l'électronique automobile
√ capteur de précision pour équipement médical
√ systèmes électroniques de classe aérospatiale

Cette solution innovante, qui combine le durcissement photochimique avec un contrôle intelligent, non seulement contrôle le taux de soudure défectueux en dessous de 50 ppm, mais améliore également la fiabilité du trou traversant de la plaque HDI de 2 ordres de grandeur en réduisant le choc thermique, offrant une solution de qualité et d'efficacité pour l'industrie de la fabrication électronique. Les données de contenu de cet article proviennent de la consolidation de la recherche sur le Web à des fins de lecture informative uniquement.