Pâte à souder qsi

I. Présentation du produit

La pâte à braser qsi joue un rôle majeur dans le processus de soudage en tant que produit chimique pâteux: « enlever l'oxyde» et « réduire la tension superficielle du matériau à souder». Il est largement utilisé dans le brasage d'instruments d'horlogerie, de composants de précision, d'instruments médicaux, d'artisanat en acier inoxydable, de vaisselle, de communications mobiles, de produits numériques, d'équipements de réfrigération de climatisation et de réfrigérateur, de lunettes, de couteaux, de radiateurs automobiles et de toutes sortes de plaques PCB et de billes d'étain BGA.

II. Caractéristiques

Le profil est en forme de pommade semblable au beurre. Haute résistance de liaison, pH neutre, forte isolation, surface de soudage lisse. Convient pour le soudage lors du soudage au niveau de la puce électronique de précision comme les téléphones portables, les cartes PC, etc.

1, excellent effet de soudure.

2, pas corrosif pour IC et PCB.

3, son point d'ébullition est seulement légèrement au - dessus du point de fusion de l'étain soudé.

4, largement utilisé le processus de révision CSP de la carte de téléphone portable

5. Conforme à la norme européenne RoHS.

Iii. Rôle principal du flux

(1) le processus de brasage élimine l'oxyde de la surface du matériau de base et de la brasure liquide pour créer les conditions d'étalement de la brasure liquide.

(2) recouvert d'une couche mince liquide sur la surface du matériau de base et du brasage, l'isolation de l'air joue un rôle protecteur.

(3) joue le rôle d'activité d'interface, améliore les propriétés de mouillage et d'étalement de la brasure liquide sur la surface du matériau de base.

Iv. Méthode d'emballage: 100 g / bouteille