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Hgm - 300 cylindre meulage disque maruei maruong machines

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Disque de meulage de cylindre hgm - 300 maruei maruorong Machinery $R $N disque de meulage de cylindre nmg - 150, nmg - 250, hgm - 300, hgm - 450
Détails du produit

Hgm - 300 cylindre meulage disque maruei maruong machines

Hgm - 300 cylindre meulage disque maruei maruong machines


Disque de meulage de cylindre nmg - 150, nmg - 250, hgm - 300, hgm - 450

Rôle du disque abrasif cylindrique:

Le disque abrasif cylindrique est un outil abrasif spécial, principalement utilisé pour le ponçage de tôles métalliques ou non métalliques, en particulier dans l'usinage de cartes de circuits imprimés (PCB). La conception d'un tel disque abrasif lui permet d'effectuer un ponçage ou un polissage uniforme d'objets de grande surface dans un état de rotation à grande vitesse et de traiter également des objets dont la surface est fortement ondulée.

Caractéristiques structurelles:

Le disque abrasif cylindrique est généralement constitué d'un tube cylindrique rigide muni sur sa surface extérieure d'un corps support de plusieurs trous traversants. Sur la surface extérieure du support, la ligne centrale opposée est enroulée à angle droit et solidifiée. Après la fixation de plusieurs fragments de meule par des alignements successifs sur la surface de la plaque élastique, la plaque élastique est fixée enroulée sur la surface extérieure du corps renforcé. Cette conception structurelle assure une déformation uniforme et une force de support à l'intérieur de la brosse Abrasive plus solide et le corps de support dans un état de rotation à grande vitesse.

Scénarios d'application:

Le disque de meulage cylindrique est adapté pour le ponçage uniforme ou le polissage d'objets de grande surface, ainsi que pour les objets avec des ondulations de surface importantes. Grâce à sa capacité à s'accrocher à la surface de l'objet pour le traitement, il peut également être utilisé comme rouleau de nivellement pour les plaques planes. L'application d'un tel disque abrasif dans l'usinage de PCB, qui reflète son importance dans l'industrie de la fabrication électronique, est capable d'assurer la planéité et la douceur de la surface de la carte, ce qui est essentiel pour le soudage ultérieur et d'autres étapes du processus.

projet spécification
Action sur la table F 250 mm
Distance entre les centres (hgm - 300) 300 mm (hgm - 450) 450 mm
Max. Diamètre d'usinage F100 mm
Taille du Centre de la broche Mt. Numéro 3
Méthode de la position de la pierre principale (diamètre extérieur × largeur × diamètre intérieur) Φ355 × 50 × Φ127 millimètres
Vitesse hebdomadaire de Shishi 45 mètres / seconde
Moteur électrique pour axe de meulage 3,7 kW
Dimensions mécaniques (largeur × profondeur) (hgm - 300) 1620 × 2400 mm (hgm - 450) 1900 × 2400 mm