Machine d'impression de pâte à souder entièrement automatique P1

P1 Introduction: P1 est une machine de pulvérisation de pâte à souder entièrement automatique qui peut pulvériser la pâte à souder à une vitesse instantanée sur le PCB

Introduction à P1:

P1 est une machine d'impression de pâte à souder entièrement automatique qui peut pulvériser la pâte à souder à une vitesse instantanée sur le PCB. Remplacer la machine de sérigraphie entièrement automatique dans le processus de production de petites quantités de plusieurs variétés pour répondre à la demande de production rapide. Avec les avantages suivants:

1, aucun modèle requis. Réduit le temps d'attente pour le traitement des modèles tout en réduisant les coûts de nettoyage, de stockage, etc.

2, importation rapide de nouveaux produits. Avec l'importation de données, Complétez les besoins de production de petites quantités de variétés multiples.

3, réduire l'utilisation de pâte à souder. Grâce au contrôle de la vanne spéciale, le contrôle de la quantité de pâte à souder peut généralement réduire le gaspillage de pâte à souder de plus de 30%.

Introduction à la fonction P1

1. Technologie de plate - forme de mouvement de haute précision fabriquée avec la conception intégrée de granit. Assurez - vous que la machine de pulvérisation de pâte à souder P1 est utilisée pendant plus de dix ans à long terme et que la précision du Mouvement change peu. Dans le même temps, la structure intégrée a également une capacité sismique.

2, système de mouvement à grande vitesse: Adoptez le moteur linéaire de haute précision à lévitation magnétique importé d'origine européenne et la règle de grille pour réduire l'usure mécanique et assurer des performances à haute vitesse de haute précision pour l'utilisation à long terme de l'axe X. Haute vitesse jusqu'à 4M / S.

3, système de vision: avec une caméra numérique industrielle et un objectif de haute qualité, assurez - vous que Mark reconnaît la vitesse et la précision du positionnement.

4, configurer le dispositif d'impression spécial de pâte d'étain / colle d'argent importé, peut atteindre un diamètre de distribution minimum de 0,15 mm, un temps de réponse minimum de 2 MS, et pour le processus de pâte d'étain, peut effectuer un préchauffage de la température ambiante à 60 ˚c, assurer la fluidité de la pâte d'étain, buse sans contact dans les conditions de vitesse de déplacement maximale pour atteindre la précision du micron, maintenir un point de soudure très stable, quantité précise de pâte à souder, peut finalement atteindre 0201 et presque tous les éléments SMD besoins d'impression de pâte à souder.

5. Système intelligent de transmission de carte de circuit imprimé, ajustement automatique de largeur et attelage. Complétez votre production intelligente automatisée.

Il peut être très pratique d'importer des fichiers Cao ainsi que des fichiers Gerber, contenant essentiellement tous les formats courants.

7, grâce à la conception modulaire, il est facile de monter à l'étage par ascenseur, il n'est pas nécessaire de briser le mur et de casser la fenêtre pour monter à l'étage, pour répondre à l'environnement d'utilisation du laboratoire, du centre pilote et d'autres bâtiments de bureau.

8, la configuration de différents dispositifs spéciaux d'impression par pulvérisation, peut répondre aux différents besoins de pâte d'étain ainsi que de pâte d'argent.

Les usines de temry dans le monde ont mis en place un système de gestion de la qualité et un système de gestion de l'environnement, obtenant les certifications ISO9001: 2008 et ISO14001: 2008 des spécifications internationales.

Standard avec:

1, ensemble d'ordinateurs industriels

2, ensemble de dispositif d'impression de jet spécial de pâte d'étain

3, système de contrôle spécial de dispositif d'impression de jet de pâte d'étain un ensemble

4, une buse

5, seau de pâte d'étain un ensemble

6, système d'identification de point de Mark ensemble

Options:

1, dispositif spécial d'impression de jet de pâte d'argent

2, buse

3, pompe à air industrielle

P1 paramètres techniques du produit

1	Dimensions maximales du substrat	350mm × 350mm
2	Dimensions minimales du substrat	50 mm × 50 mm
3	Portée de mouvement maximale de l'axe Z	20 mm
4	Vitesse d'impression maximale réelle	40 000 points par heure
5	Vitesse d'impression maximale théorique	72 000 points par heure
6	Système de mouvement	L'axe X est positionné avec moteur linéaire + règle de trame Axe Y avec servomoteur + vis à billes Abrasives + règle à grille
7	Précision de résolution de l'axe XY	± 0,001mm
8	Précision de distribution répétée	± 0,015mm
9	Mode de contrepoint	Contrepoint visuel
10	Dimensions des Pads	0201 minimum (01005 en option) ci - dessus et ci dans toutes les tailles (ci avec un espacement des broches inférieur à 0,5 mm, BGA avec un diamètre de bille inférieur à 0,5 mm, en option)
11	Mode de programmation	Importation de fichiers CAD / gerber / importation d'images apprentissage / saisie au clavier
12	Diamètre minimum de la pâte à souder	0,3 mm (pâte d'étain de 0,15 mm, Buse à personnaliser)
13	Contrôle de la température de la pâte à souder	Température ambiante à 60˚c
14	Sélection de pâte à souder	Pâte d'étain ou pâte d'argent (en option)
15	Système d'exploitation	Windows XP et Win7
16	Air comprimé	0.6Mpa， Débit de gaz ≥ 200l / M
17	alimentation	380v, 50Hz, 10kw
18	poids	750 kg
19	Volume extérieur	1685 (L) × 780 (L) × 1440 (H)