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Courriel
sales1@szfangru.com
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Téléphone
15219492755
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Adresse
4ème étage, 2ème bâtiment, Parc scientifique et technologique xingzhuang, 7ème zone industrielle, commune de heshukou, ville de Guangming, district de Guangming, Shenzhen
Catégories de produits
Shenzhen fongre Technology Co., Ltd
Machine de nettoyage de plasma de boîte
NégociableMise à jour sur10/25
- Modèle
- Nature du fabricant
- producteurs
- Catégorie de produit
- Lieu d'origine
Vue d'ensemble
Application dans le grisonnement de colle photolithographique, l'enlèvement de progéniteur optique après LDI, l'enlèvement de polymère, l'enlèvement de photorésistance après l'implantation ionique à forte dose, la gravure de nitrure de silicium et de carbure de silicium, la gravure Tasi, les applications MEMS (systèmes mécaniques microélectroniques), les procédés d'encapsulation avancés pr, Pi, BCB, PBO), l'enlèvement de photorésistance dans les procédés Baw / SAW de filtre RF, etc.
Détails du produit
Le nettoyeur à plasma de boîte de fari utilise un système avancé de dégraissage et de gravure à sec, qui peut soutenir la production et le traitement à grande échelle des produits de plaquette, le coût d'entretien de l'équipement est faible, ce qui permet de réduire au maximum les dommages causés par le plasma pour effectuer le décapage de La Colle de lithographie de manière stable, et peut également améliorer le processus d'élimination de la colle de lithographie par injection ionique à haute dose en utilisant divers produits chimiques, et peut être utilisé dans de nombreux processus tels que le Nitrure de silicium, l'oxyde, la couche métallique et d'autres.
projet
spécification
Taille de l'hôte
2120W x 1690D x 2170H mm
Dimensions de la cavité à vide
1140W x 1560D x 960H mm
Configuration des plaques d'électrodes
16 plaques d'électrodes verticales, 15 positions de traitement
Zone efficace
1120W x 640H mm (44 x 25 pouces)
Alimentation plasma
10 kW et 40 kHz,
Pression d'air de travail
0.15~0.3Torr， Précision de contrôle 0.1mtorr
Besoins en espace
5060 x 4000 x 2400 (H) mm
Utilisation du processus
1. Plasma Dry méthode de dégraissage des scories applicables aux trous borgnes et traversants du PCB;
2. Gravure du film sec, encre de soudage par blocage;
3. Surface de la plaque souple, activation de nettoyage de surface de cuivre;
4. PTFE、 Activation superficielle et intraporeuse du substrat céramique.
Adapter la taille du PCB
Max: 25 * 44 pouces
Min: 10 * 10 pouces
Gamme d'épaisseur de plaque adaptée
1. 0036 ~ 0,5 mm: nécessite un support spécial pour aider le support supérieur;
2. 0.5 ~ 5mm peut être monté directement sur le support.
Traiter la plus petite ouverture
Trou traversant 150um, trou borgne 60um
Taux de gommage
Vitesse de gravure: 0,09 mg / (CM2 * min)
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Feuille flexible multicouche pour dégraisser les scories: convient à toutes sortes de colles telles que la colle époxy, la colle acrylique et ainsi de suite. Par rapport aux scories de gommage de potion chimique plus stable et plus complet, le bon taux peut être amélioré de plus de 20%. |
Diagramme d'effet de traitement de la plaque haute fréquence:
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Rapport d'aspect élevé fr - 4 plaques rigides microporeuses dégraissage scories, haute TG plaques rigides dégraissage scories:En raison deChimique Potion puissance ascendanteFacteurs conduisant à l'eau médicamenteuse lors du dégraissage des scories, potionsRienLa méthode pénètre à l'intérieur des micropores, Rendre le dégraissage incomplet,Plasma non soumisLimite de taille d'ouverture, plus l'avantage d'ouverture est petit Saillant. |
Dégraissage de la plaque de liaison douce et dure: dégraissage complet des scories, évitant l'attaque de la potion de permanganate de potassium sur la plaque souple Pi,La concavité murale du trou est uniformément gravée, améliorant la fiabilité et le bon taux de placage du trou. |
Fang Rui Technology a passé la certification CE et ISO9001. Au fil des ans, nous avons continué à développer et à obtenir de nombreux « certificats de brevet de modèle d'utilité». Nous ferons de notre mieux pour réaliser une percée.
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