PCBParmi lesCAFAnalyse des phénomènes

En tant que hub pour la transmission de signaux porteurs et circuits de divers composantsPCBIl est devenu la partie la plus importante et la plus critique des produits d'information électroniques, dont la qualité, la qualité et le niveau de fiabilité déterminent la qualité et la fiabilité de l'ensemble de la machine. Mais pour des raisons de coût et de technologie,PCBUn grand nombre de problèmes de défaillance se posent lors de la production et de l'application.

Ce qui estCAFPour:

Test du fil d'anode conducteur (Essai de filament anodique conducteur, abrégéCAF), est une des manifestations de la migration électrochimique. Ce qui le distingue de la croissance arborescente en surface:

1.Le métal qui produit la migration est le cuivre et non le plomb ou l'étain;

2.Le fil est cultivé de l'anode à la cathode;

3.Le fil est constitué de sels métalliques, pas d'atomes métalliques neutres.

Le cuivre métallique dans les Plots est la principale source d'ions métalliques, générés électrochimiquement à l'anode et se déplaçant le long de l'interface entre la résine et les fibres de renfort de verre.

Avec le développement des temps et les innovations technologiques,PCBApparaît sur la plancheCAFLe phénomène est de plus en plus grave, la raison en est que maintenant sur les appareils électroniquesPCBDe plus en plus de composants électroniques doivent être soudés sur la carte, ce qui crée égalementPCBLa distance entre les électrodes métalliques sur la plaque est de plus en plus courte, ce qui facilite la réalisation entre deux électrodes métalliquesCAFLe phénomène.

CAFLe processus de formationPour:

1, conventionnelleFR4PLa feuille est fabriquée à partir de fil de verre édité en tissu de verre, puis semi - durci avec de la résine époxy;

2, la force d'adhérence entre la résine et la fibre de verre est insuffisante, ou le collage est mauvais lorsqu'il est imprégné, un espace entre les deux est facile à apparaître;

3Le perçage et d'autres processus d'usinage, en raison de la traction tangentielle et de la force d'impact longitudinal sur la force adhésive de la résine est encore détruite;

4Si le potentiel électrique est différent pour les deux trous les plus proches, les ions cuivre de la partie positive migrent progressivement vers l'électrode négative sous tension.

CAFLa cause de la productionPour:

1.Problèmes de matières premièresPour:

(1)Mauvaise pureté du corps de la résine, comme trop d'impuretés et une mauvaise adhérence;

(2)La surface du faisceau de fibres de verre a des problèmes, tels qu'un mauvais couplage, une mauvaise glucophilie;

(3)Mauvais durcisseur de la résine, facile à absorber l'eau;

(4)Vitesse de déplacement trop rapide dans le film contenant l'immersion; Souvent, de sorte que la quantité de colle nécessaire dans le faisceau de fibres de verre n'a pas encore été complètement remplie, provoquant un résidu de bulles.
2Problèmes de processusPour:

(1)Trou grossier - le trou de forage est trop grossier, ce qui provoque le relâchement ou la séparation du faisceau de fibres de verre et l'apparition de lacunes;

(2)Enlever les scories -PCBLe processus de fabricationPTHDans les scories de dégraissage excessive, ou coulée de cuivre immergé dans le faisceau de fibre de verre se produit un effet de mèche, mèche excessive plus les trous sont trop proches des trous, peut rendre la qualité de l'isolation de la plaque entre la mauvaise accélération de la productionCAFLes effets.

01 Analyse de cas et description du problèmePour:

UnExpédition de la carte mère du client6Après un mois, il y a un phénomène d'indisponibilité. Détection électrique d'un certainBGALes deux ci - dessousVIALe trouApparition d'anomalies de tension avec ses circuits connectés (5 VRéduit à3 V), il y a un phénomène de courant de fuite, le mauvais taux dans5% ~ 10%- Oui.PCBSurface recouverte d'encre de soudure bleue, deuxVIATrou (sur - trou) Bouchez le trou avec de l'encre bleue.

02 Analyse des causes possibles

03 Vérification des tests

01 Observation des lignes de surface

Observation au microscope optique montrant, problèmeVIAAucun résidu évident de contaminants n'a été trouvé près du trou, et aucune anomalie telle que la rupture du film de soudure et le cuivre résiduel n'a été trouvée sur la surface du circuit de connexion arrière.

02 Test d'impédance de zone de défaillance

Le circuit défaillant est d'abord soumis à un test d'impédance d'isolation (environnement à température ambiante), l'impédance étant2.25E+7Ω. Faible impédance (généralement la valeur de l'impédance de l'isolant> 1.0E + 08et Ω).

Selon la littérature pertinente,CAFSe produit généralement dansPCBInter - cuivre dans la zone de ligne dense ou zone de trou dense. Dès l'apparition de l'eau - gaz, de l'électrolyte, de la polarisation dans cette zone, du passage de l'isolation destructive déjà existante (c'est - à - dire du faisceau de fils de fibre de verre ou de la fine couture du faisceau de fils avec la résine), il se produit une migration du cuivre métallique entre les deux conducteurs. Ci - dessusCAFDans les conditions de production, l'eau et le gaz, les électrolytes, la polarisation sont difficiles à éviter, et le « Canal de migration» est l'accent sur le contrôle. Il peut être évité par un bon remplissage colloïdal du tissu de fibre de verre ainsi que des paramètres de forage raisonnables.