Dans le domaine de la fabrication de plaquettes semi - conductrices, les tests de performance dans un environnement à basse température sont un lien essentiel pour garantir la fiabilité des puces. Une certaine entreprise de semi - conducteurs nationale a produit des disques logiques de 12 pouces, précédemment dans le test à basse température de - 70 ℃ en raison du problème de givrage de l'équipement traditionnel, ce qui entraîne un court - circuit du circuit de disque, une distorsion des données de test, un taux de réussite de seulement 82%, ce qui affecte gravement la livraison de la production de masse. Après l'introduction de la boîte de choc à froid et à chaud de Guanghai Tian, grâce à sa technologie sans givre à basse température de - 70 ℃ et à sa capacité de contrôle précis de la température, il a non seulement résolu le problème de perturbation de l'environnement de test, mais a également augmenté le taux de réussite du test de plaquette à 98%, pour la fabrication de lignes de défense de qualité de construction de semi - conducteurs.

L'équipement d'essai à basse température commun précédemment utilisé par l'entreprise, dans l'environnement à basse température en dessous de - 50 ℃, l'humidité de l'air à l'intérieur du boîtier peut facilement se condenser en givre, attaché à la surface de la plaquette et à la sonde d'essai, provoquant une fuite de courant électrique, une interruption de la transmission du signal, chaque lot a besoin de 20 heures supplémentaires pour le dégivrage et le re - test, et le gel - dégel répété est susceptible de provoquer des microfissures sur le bord de la plaquette. Pour ce point douloureux, la boîte d'impact personnalisée à froid et à chaud de guangtian est équipée d'un système anti - givrage double "séchage sous vide + circulation de gaz inerte", dans un large domaine de température de - 70 ℃ à 150 ℃, l'humidité de la boîte peut être contrôlée de manière stable en dessous de 5% RH, ce qui permet un test à basse température complet sans givrage, conforme aux exigences strictes de la norme jedec jesd22 - a108 pour le test de fiabilité à basse température des plaquettes.

S'appuyer surBoîte à chocs chaud et froidGrâce à la technologie sans givre et à la capacité de contrôle de la température de haute précision, l'entreprise a réussi à résoudre le problème du rétrécissement inégal du revêtement de photolithographie circulaire à basse température. En optimisant les paramètres du processus de cuisson de la colle photolithographique, le courant de fuite à basse température de la plaquette passe de 50 na à moins de 5 na et la stabilité de la vitesse de commutation augmente de 30%. Plus important encore, il n'y a pas besoin de dégivrage d'arrêt pendant le processus d'essai, le temps d'essai de lot unique est comprimé de 48 heures à 32 heures, le taux de réussite d'essai est passé de 82% à 98%, réduisant les pertes en fin de vie des plaquettes de plus de 5 millions de yuans par an, tout en répondant aux exigences strictes des performances à basse température des plaquettes dans l'électronique automobile, le contrôle industriel et d'autres domaines.